1．镀金溶液自动管理系统
功能包括：(1)脉冲电镀电源，可提供直流稳压和稳流及脉冲电流；(2)温度检测与控制，精度为±2℃；(3)pH值控制，包括最佳值预置，电极标定，自动测量、显示、自动清洗，电极系统故障自动报警，pH值超上限、超下限报警，自动补加碱液，pH值控制精度为±0．2；(4)金离子的自动控制，包括Au+最佳值预置，自动做标准曲线，自动测量，自动清洗，超上下限自动报警，自动补加金；(5)电镀时间预置与报时；(6)自动打印测控数据。
设备外形尺寸为500mm×400mm×1050mm，质量为40kg。
2．化学镀镍溶液自动管理系统
功能包括：(1)Ni2+浓度自动控制；(2)H2P02-浓度自动控制；(3)pH值的自动控制；(4)温度自动控制；(5)施镀时间的预置与控制。
3．电镀锌镍合金溶液自动管理系统
功能包括：(1)Zn2+、Ni2+浓度自动分析与调整；(2)电流密度控制；(3)温度控制；(4)pH值控制；
(5)自动补加添加剂。
4．化学镀铜溶液自动管理系统
功能包括：(1)Cu2+的自动控制；(2)甲醛的自动控制；(3)温度自动控制；(4)pH值自动控制；(5)施镀时间的预置与控制。 ．
北京市星火新技术公司研制成功了新型自动分析补加的化学镀铜机，供印制线路板孔金属化沉铜用。它分为自动控制柜和镀槽两个部分。镀铜槽液体积为35L，可加工印制板最大尺寸为500mm x500mm，加热器功率2×2kW，并配备NaOH和CuS04补加注液泵各一套。温度控制数显精度0.1℃，pH值控制数显精度±0．1，Cu2+离子浓度数显精度0．1g／L，控制精度±l g／L。
电镀槽的自动控制在多数情况下仍然采用单一参数测控仪器，如温控仪、安时计、pH计等，以节省投资，降低生产成本。