化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性，并具有一定耐蚀性，因此在电子元件、印制线路板等领域获得广泛应用。
(一)浸镀(置换镀)锡
浸镀锡目前只能在钢铁、Cu及其合金和Al及其合金上进行。
钢丝上浸Sn或Cu-Sn合金可改善拔丝润滑性，一些小商品则达到提高表面色泽的目的。
铜的标准电极电势(φ0Cu2+／Cu=0．34V)比锡正(φ0Sn2+／Sn=-0．14V)，因此从热力学分析，铜基体上是不能置换出锡的。要实现铜基体上的浸镀锡必须加入cu2+离子的配位体，如硫脲和氰化物等，使铜的电极电势大幅度负移。
(二)化学镀锡
用于化学镀Ni或cu的还原剂如次磷酸盐、硼氢化钠、二烷基硼烷、肼、甲醛等均不能用来还原Sn。原因是sn是高析氢过电势金属，而上述还原剂在化学镀的沉积中，都要发生析氢反应，所以上述还原剂不能将Sn2+还原为sn。化学镀锡必须选择不析氢的强还原剂，如Ti3+等