该铜锡合金电镀工艺程序是：
机械磨光、抛光!化学除油!酸洗!电化学除油!活化!镀铜锡合金!抛光!阴极电化学除油!活化!镀铬。
以上工艺程序使用多年，质量一直较为稳定，近期发现铜锡合金镀铬后鼓泡现象逐渐增多。预处理工序检查时未见异常，镀液分析结果也属正常范围，原因何在呢？
后在检查预处理溶液时发现活化液较浑浊，溶液较脏，用手触摸溶液无刺激反应，
用ＰＨ试纸测得的ＰＨ值为５.１接近中性。原来活化溶液经长期使用后溶液中的硫酸含量已被从电化学除油槽中随工件带出的碱液所中和，已起不到活化作用，工件在阳极电化学除油过程中所形成的膜得不到溶解，结果铜锡合金实际上是沉积在氧化膜表面，镀层结合力受到影响，工件经抛光并镀铬后因受到外力作用，从而出现了密密麻麻的小泡，后经更换活化液，镀层的鼓泡现象也随之消失。
活化是预处理必须经过的工艺程序，又是保证镀层质量的关键工序，但由于其溶液组成简单，一般不作化验分析，此时需根据工作量随时更换新液，这一类故障若管理上稍有疏忽，就容易放任自流，为此，这一方面的工作在制度上应予以保证。
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